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04.06.2022

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铟焊料封装激光器在使用时可以观察到器件性能突然退化的现象。采用无铟化封装技术可克服铟焊料层的电迁移，此技术在某些商业产品中得到很好的使。在无铟化焊料的选择中金锡焊料由于其封装器件的性能稳定性而成为封装中的重要焊料[3]。摘要：埋嵌元件基板由于元器件的三维配置而使pcb或者模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，它是可以实现便携式电子设备多功能化和高性能化的安装技术。鉴于此，本文主要概述了埋嵌元件pcb的元件互联技但无铅技术的到来，和以前的几个技术相比之下，其难度和挑战绝对是有过之而无不及。在无铅工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。共晶技术的热阻更小,毕竟是金属连接1.在生产效率上，哪个更高?银浆工艺时间较共晶长，但银浆操作较共晶简单:－－这点不赞同，如果用锡膏也算共晶的话，锡膏作业会减慢作业时间2.适合大功率、中小功率？大功率，共晶优势在于减小热阻大功率的最大问题就是散热，毫无疑问，共晶技术散热好3 随着电子行业朝高功率、微型化、组件高密度集中化方向的快速发展，电子产品的功率密度越来越大，体积越来越小，如何寻求和优化最佳散热方法及其结构设计，成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。有研究表明，电子元器件工作温度在(70~80)℃范围内每升高1 ℃，其可靠性将下降5%.因此对于pcb 按照技术类型不同，sip 可分为四种：晶片层叠型、模组型、 mcm 型和三维(3d)封装型。目前，高亮度 LED 器件要代替白炽灯以及高压汞灯，必须提高总的光通量，或者说可以利用的光通量。京东JD.COM图书频道为您提供《电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术》在线选购，本书作者：唐和明（Ho-Ming,Tong），赖逸少（Yi-Shao,Lai），汪正平（C.P.Wong），出版社：化学工业出版社。买图书，到京东。网购图书，享受最低优惠折扣!

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